芯片怎么做的
1、提取硅晶体
从沙子中提取硅晶体。
2、切割硅晶体
硅晶体切割成硅晶片，并刻录所需线路。
3、送入光刻机
在晶圆上涂上光刻胶，并放入光刻机中使用紫外线进行照射。
4、送入蚀刻机
用蚀刻机蚀刻掉表面的光刻胶，注入离子。
5、连接检测
用铜连接，检测切割。
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1、提取硅晶体
从沙子中提取硅晶体。
2、切割硅晶体
硅晶体切割成硅晶片，并刻录所需线路。
3、送入光刻机
在晶圆上涂上光刻胶，并放入光刻机中使用紫外线进行照射。
4、送入蚀刻机
用蚀刻机蚀刻掉表面的光刻胶，注入离子。
5、连接检测
用铜连接，检测切割。